رقابت جدید در بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی؛ آیا اینتل می‌تواند سلطه TSMC را به چالش بکشد؟

رقابت میان اینتل و TSMC دیگر تنها به لیتوگرافی و فناوری ساخت تراشه محدود نمی‌شود. با رشد سریع پردازنده‌های مبتنی بر هوش مصنوعی، فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته (Advanced Packaging) به یکی از مهم‌ترین عوامل تعیین‌کننده عملکرد و هزینه تولید تبدیل شده‌اند. اکنون اینتل با معرفی نسل جدید EMIB-T تلاش می‌کند جایگاه فناوری شناخته‌شده CoWoS متعلق به TSMC را به چالش بکشد.

تفاوت EMIB-T و CoWoS چیست؟

فناوری CoWoS که سال‌هاست توسط TSMC توسعه داده می‌شود، از یک اینترپوزر سیلیکونی بزرگ برای اتصال پردازنده و حافظه‌های HBM استفاده می‌کند. این روش پهنای باند بسیار بالایی در اختیار تراشه قرار می‌دهد، اما هزینه تولید و پیچیدگی ساخت آن نیز قابل توجه است.

در مقابل، EMIB-T اینتل از پل‌های سیلیکونی کوچکی که داخل بستر پکیج قرار می‌گیرند استفاده می‌کند. این طراحی تنها بخش‌هایی را که به ارتباط پرسرعت نیاز دارند به یکدیگر متصل می‌کند و به همین دلیل مصرف سیلیکون، هزینه ساخت و پیچیدگی تولید کاهش پیدا می‌کند. نسخه EMIB-T همچنین با بهره‌گیری از مسیرهای عمودی (TSV)، انتقال توان و ارتباط میان تراشه‌ها را بهبود داده و برای نسل جدید حافظه‌های HBM و تراشه‌های چندچیپلتی طراحی شده است.

چرا این فناوری اهمیت دارد؟

در سال‌های اخیر افزایش تقاضا برای تراشه‌های هوش مصنوعی باعث شده ظرفیت تولید CoWoS پاسخگوی نیاز بازار نباشد. همین موضوع شرکت‌های بزرگ را به بررسی گزینه‌های جایگزین سوق داده است و فناوری EMIB-T اینتل یکی از جدی‌ترین رقبای CoWoS محسوب می‌شود. گزارش‌ها نشان می‌دهد برخی شرکت‌ها برای کاهش هزینه و وابستگی به زنجیره تأمین TSMC، استفاده از فناوری اینتل را نیز بررسی می‌کنند.

مزایای EMIB-T

• کاهش هزینه تولید نسبت به استفاده از اینترپوزرهای بزرگ سیلیکونی
• طراحی ماژولار و انعطاف‌پذیر برای پردازنده‌های چندچیپلتی
• بهبود انتقال توان و ارتباط میان تراشه‌ها با استفاده از TSV
• امکان تولید پکیج‌های بزرگ‌تر با بازده بالاتر در مقایسه با برخی روش‌های سنتی

آیا CoWoS جایگاه خود را از دست می‌دهد؟

با وجود پیشرفت‌های اینتل، CoWoS همچنان استاندارد اصلی بسیاری از شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی محسوب می‌شود و اکوسیستم گسترده‌ای پیرامون آن شکل گرفته است. با این حال، محدودیت ظرفیت تولید و هزینه بالای این فناوری باعث شده بازار به سمت راهکارهای جایگزین نیز حرکت کند. اگر EMIB-T بتواند در مقیاس انبوه عملکرد وعده‌داده‌شده را ارائه دهد، رقابت در بخش بسته‌بندی پیشرفته تراشه‌ها وارد مرحله جدیدی خواهد شد.